Deze oplossing is ontworpen voor het gehele productieproces van elektronica, inclusief SMT-assemblage, PCB-inspectie, halfgeleiderverpakking en kwaliteitscontrole van elektronische componenten, en biedt uitgebreide röntgeninspectie tijdens de hele productie.
Deze oplossing bestrijkt een breed scala aan industriële inspectiescenario's, waaronder gietinspectie, lasonderzoek, batterij-inspectie, evaluatie van composietmateriaal en niet-destructief onderzoek (NDT), en levert een betrouwbare interne kwaliteitsbeoordeling zonder het geïnspecteerde object te beschadigen.
Deze oplossing is ontworpen voor voedselproductie- en verpakkingslijnen en biedt uitgebreide inspectie voor de detectie van vreemde voorwerpen, verificatie van de productintegriteit, inspectie van het vulniveau, detectie van ontbrekende componenten en kwaliteitscontrole van verpakkingen.
