Deze oplossing is ontworpen voor het gehele productieproces van elektronica, inclusief SMT-assemblage, PCB-inspectie, halfgeleiderverpakking en kwaliteitscontrole van elektronische componenten, en biedt uitgebreide röntgeninspectie tijdens de hele productie. Aangedreven door röntgenbeelden met hoge resolutie, AI-gestuurde defectherkenning, 2D/3D-inspectietechnologieën en intelligente data-analyse, maakt het nauwkeurige detectie van soldeerverbindingen, interne structuren en verborgen defecten mogelijk, terwijl geautomatiseerde kwaliteitscontrole wordt ondersteund.
De oplossing verbetert de nauwkeurigheid van de inspectie, vermindert valse oproepen en handmatige interventies en verbetert de productie-efficiëntie en productbetrouwbaarheid. Het is ideaal voor PCB's, halfgeleiders, consumentenelektronica, auto-elektronica en andere uiterst nauwkeurige elektronische productie-industrieën.
a.png)
