Het Online 3D AXI Intelligent Inspection System is een inline 3D röntgeninspectiesysteem ontworpen voor de automatische inspectie van soldeerverbindingsdefecten op printplaten (PCB's) op basis van voorgeprogrammeerde inspectiecriteria. Het is met name geschikt voor het inspecteren van verborgen soldeerverbindingen, waaronder BGA-, LGA-, QFN-, QFP- en PTH-doorvoercomponenten. Het systeem kan een breed scala aan soldeerfouten detecteren, waaronder holtes, onvoldoende soldeer (open soldeerverbindingen), kortsluiting, vreemde voorwerpen, verkeerde uitlijning van componenten en slechte soldeerbevochtiging.
Het systeem is uitgerust met de Hikvision Guanlan Large AI Models, die duidelijkere röntgenbeelden en nauwkeurigere inspectieresultaten opleveren, terwijl de inspectieprestaties voortdurend worden verbeterd door voortdurende optimalisatie.
Ultrasnelle fly-scan in 1,5 seconde met zeer nauwkeurige 3D-beeldvorming
Visuele programmering, offline parameterafstemming en 3D-defectannotatie voor een meer intuïtieve gebruikerservaring
Geïntegreerd met Hikvision's Guanlan grote AI-model voor verbeterde beeldhelderheid, vereenvoudigde parameteraanpassing en nauwkeurigere inspectie
| Milieuvereisten | |
|---|---|
| Bedrijfstemperatuur | 0℃~ 40℃ |
| Bedrijfsvochtigheid | 30%-70% |
| Voeding | AC220V, 50/60 Hz |
| Totaal stroomverbruik | ≤5,5kw |
| Luchtdrukvereiste | 0,5-0,6 MPa |
| Afmetingen van apparatuur | |
| Afmetingen | 1700*2170*1800 (mm) |
| Gewicht | 3800kg |
Een Automated X-ray Inspection (AXI)-systeem legt röntgenbeelden van elektronische producten vast en analyseert hun interne structuur zonder het product te beschadigen. Het systeem wordt aangedreven door grootschalige AI-modellen van Hikvision Guanlan en vergelijkt automatisch inspectiebeelden met getrainde AI-modellen om defecten, ontbrekende componenten en assemblageproblemen te detecteren, waardoor de nauwkeurigheid van de inspectie en de productie-efficiëntie worden verbeterd.